苹果正在按计划从英特尔x86处理器转向自研芯片，随着2022年多款Mac新品的发布，很可能除了最高端的Mac Pro以外，全部采用M系列自研芯片。此前有媒体报道，苹果的自研芯片计划是每18个月更新一次。按照该时间表推算，苹果将会在2023年推出M3系列芯片。

与此同时，台积电（TSMC）正紧锣密鼓地推进N3制程节点的量产计划。据了解，台积电将在2022年下半年量产N3制程节点，第一批3nm芯片将会在2023年初出货，同时计划在2023年下半年量产名为N3E的增强型3nm工艺。N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构，将成为台积电另一个大规模量产且持久的制程节点，而N3E作为N3的扩展，将拥有更好的性能和功耗表现。

据DigiTimes报道，苹果首款采用台积电N3制程节点制造的芯片将在2023年发布，很可能是A17 Bionic或M3芯片，为2023款Mac及iPhone机型提供动力，以获得更好的性能和更长的电池续航时间。从双方的安排上来看，时间非常紧凑。苹果作为台积电第一大客户，占据了超过四分之一的份额，相信在生产安排上也将围绕苹果的产品展开。

曾有报道指，苹果采用3nm工艺的第三代M系列SoC，其代号分别为Ibiza、Lobos和Palma，对应不同层面的性能需求。据称，最顶级的一款芯片会配置40个CPU内核，以满足像Mac Pro这样的工作站在性能方面的需求，相信届时将彻底取代Mac Pro使用的英特尔至强处理器。

【来源：超能网】